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气派科技取得隐藏散热片的DFN/QFN封装装置专利,可避免与载板配装时散热片与下方电路因直接接触或高电压击穿而造成电路短路:散热片
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金融界2025年8月26日消息,国家知识产权局信息显示,广东气派科技有限公司、东莞职业技术学院取得一项名为“一种隐藏散热片的DFN/QFN封装装置”的专利,授权公告号CN223273269U,申请日期
2025-09-06
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