金融界2025年6月27日消息，国家知识产权局信息显示，苏州市相城区宏达电子有限公司取得一项名为“一种具有多孔结构的铜铝复合散热片”的专利，授权公告号CN223036984U，申请日期为2024年06月散热片。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种具有多孔结构的铜铝复合散热片，包括底座，且底座设置有两个，所述底座的前后端均设置有螺栓，螺栓延伸至墙体的内部，且螺栓与墙体通过螺纹连接；还包括：第一安装座，其设置在靠近上方所述底座的一侧，且第一安装座与底座通过焊接连接，靠近下方所述底座的一侧设置有第三安装座，所述第一安装座下端的一侧与第三安装座上端一侧均固定设置有连接板，所述连接板之间固定设置有第二安装座，所述第一安装座、第二安装座和第三安装座内部的中间位置处均设置有定位孔，该结构解决了铜铝复合散热片拆装不够便捷，以及热量散发不够迅速的问题散热片。
天眼查资料显示，苏州市相城区宏达电子有限公司，成立于1999年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业散热片。企业注册资本2000万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州市相城区宏达电子有限公司专利信息37条，此外企业还拥有行政许可4个。
来源：金融界