金融界2025年7月17日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市金锐显数码科技有限公司取得一项名为“一种防压元器件的散热片”的专利，授权公告号CN223108888U，申请日期为2024年08月散热片。
专利摘要显示，本实用新型涉及集成电路散热片固定技术领域，且公开了一种防压元器件的散热片，包括电路板基板、散热装置、卡扣机构和弹性件，电路板基板安装有芯片本体，散热装置覆盖在芯片本体上，卡扣机构贯穿电路板基板和散热装置形成通孔进行安装，电路板基板和散热装置通过卡扣机构固定连接，弹性件套接于卡扣机构并用于对散热装置施加向下的压力，散热装置包括散热片本体，散热片本体的底部固定连接有散热片凸台，通过在散热片本体的底部固定连接散热片凸台，在安装散热片本体的时候散热片凸台与电路板基板的表面接触形成支撑，从而在安装卡扣机构的时候，压力被散热片凸台进行分担，达到了避免散热片本体压坏芯片本体的效果散热片。
天眼查资料显示，深圳市金锐显数码科技有限公司，成立于2005年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业散热片。企业注册资本26900万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市金锐显数码科技有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目3次，财产线索方面有商标信息10条，专利信息202条，此外企业还拥有行政许可12个。
来源：金融界